電氣互聯(lián)技術及其發(fā)展動態(tài)

　　摘  要：介紹電氣互聯(lián)技術的基本概念、組成和主要內容，并對電氣互聯(lián)技術與SMT的關系，電氣互聯(lián)技術研究和發(fā)展動態(tài)等問題進行了闡述。

?  關鍵詞：電氣互聯(lián)技術；SMT；發(fā)展動態(tài)

1電氣互聯(lián)技術的概念?

1.1電氣互連與連接技術

    任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連，緊鄰兩點（或多點）間的電氣連通稱為連接。電子組裝的芯片級、元器件級、電路/組件級，插件/印刷電路板級、分機級、機柜級組裝中，任何一級組裝都離不開互連與連接。?

    一般將電氣互連和電氣連接統(tǒng)稱為“電氣互連”。?

1.2電子設備裝聯(lián)技術

    電子設備裝聯(lián)技術是指將數(shù)量眾多的電子元器件、金屬或非金屬零部件、緊固件及各種規(guī)格的導線，按設計文件規(guī)定的技術要求，裝配連接成整件或整機。?

    電子設備裝聯(lián)技術是電氣互連技術概念的拓寬，可以認為是廣義的電氣互連技術。?

1.3電氣互連技術概念的不足

    電氣互連和裝聯(lián)技術的傳統(tǒng)定義描述了“點與點”和“件與件”之間的電氣連接和連通的概念，強調了連接的機械性能和電氣互通，而忽視了對機械連通和電氣連通之外的電氣性能和物理性能的保障的描述，而后者恰是新一代組裝技術和組裝產品互連中更需強調、更為重要的內容。?

    如果說電氣互連的概念是對“點與點”和“件與件”之間的電氣連接進行了“有形”的描述，則它對組裝延遲、熱設計、電磁兼容設計、無線通訊等“無形”的電氣性能和物理性能保障內容，以及對三維立體布線抗干擾設計、組件系統(tǒng)動態(tài)特性設計等內容均未能系統(tǒng)地予以概括。為此，其概念或定義面對新一代技術的發(fā)展已顯不足。?

1.4電氣互聯(lián)技術新概念〔1〕?

    電氣互聯(lián)技術是電氣互連技術的延伸與擴展，它指的是：在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動等已知和未知環(huán)境中的任何兩點（或多點）之間的電氣聯(lián)通以及相關設計、制造技術。?

    電氣互聯(lián)技術既包含電氣互連的“有形”連接概念，又包含了為保障電氣性能和物理性能的，與電氣連接具有“聯(lián)系”的“無形”連接的概念，同時還將相關現(xiàn)代設計方法也包括在內。這一新概念定義全面、科學，更能適應新一代組裝技術和新一代互連技術發(fā)展及研究所需。

2電氣互聯(lián)技術?

2.1電氣互聯(lián)技術的組成

    電氣互聯(lián)技術的基本組成如圖1所示。它由機械工程科學、電子技術與信息科學等基礎科學和材料、元器件、互聯(lián)設計、互聯(lián)工藝與設備等基本技術支撐，主要內容包含了元器件與微系統(tǒng)級互聯(lián)技術、印刷電路板（PCB）組件與子系統(tǒng)級互聯(lián)技術、整機系統(tǒng)級互聯(lián)技術三大部分。是一項以電子機械工程學科的專業(yè)技術為基礎的綜合型工程技術。?

2.2電氣互聯(lián)技術的作用

    電氣互聯(lián)技術的作用是保障點與點、線（纜）與線（纜）、元器件和接插件與基板、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)等電氣互聯(lián)點、件、系統(tǒng)之間的電氣可靠連接和“聯(lián)通”。?

    [$page]    隨著電子技術、信息技術的快速發(fā)展和向傳統(tǒng)設備的快速滲透，以及現(xiàn)代產品的高速電氣化進程，電氣互聯(lián)技術在現(xiàn)代產品中的作用越來越重要和突出。如表1所列武器系統(tǒng)為例〔2〕，電子技術在系統(tǒng)中所占的含量越來越大，相應的電氣互聯(lián)點、線、件也越來越多，電氣互聯(lián)技術的作用和重要性隨之不斷提高。而且，實踐已經證明，電氣互聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問題，尤其是采用表面組裝技術（SMT）進行互聯(lián)的SMT產品，互聯(lián)可靠性即為產品的生命�？梢哉f，電氣互聯(lián)技術已經發(fā)展成為現(xiàn)代電子設備設計、制造的基礎技術，是電子設備可靠運行的主要保障技術，是電子先進制造技術的重要組成部分。

2.3電氣互聯(lián)技術與SMT的關系

    電氣互聯(lián)技術涵蓋SMT，SMT是電氣互聯(lián)技術中的主體技術和主要組成部分，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的發(fā)展主流。?

        SMT作為新一代組裝技術，已逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)通孔插裝技術，得到廣泛應用，成為現(xiàn)代電子產品的PCB電路組件級互聯(lián)的主要技術手段。而且其技術不斷更新，應用范圍不斷擴大，目前在元器件和微系統(tǒng)級互聯(lián)中的應用也越