2023中國(guó)（蘇州）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

 

第二十一屆中國(guó)（蘇州）電子信息博覽會(huì)·半導(dǎo)體主題展

2023年11月9-11日      蘇州國(guó)際博覽中心

 

主辦單位：國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室

江蘇省人民政府

支持單位：兩岸企業(yè)家峰會(huì)

承辦單位：江蘇省人民政府臺(tái)灣事務(wù)辦公室

江蘇省工業(yè)和信息化廳

江蘇省商務(wù)廳

蘇州市人民政府

組織單位：北京尚博國(guó)際展覽有限公司

 

展會(huì)概況：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要支撐，隨著新能源汽車(chē)蓬勃發(fā)展、5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)推進(jìn)、光伏行業(yè)技術(shù)迭代不斷加速，半導(dǎo)體展現(xiàn)出廣闊的市場(chǎng)前景。蘇州是中國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)最堅(jiān)實(shí)的地區(qū)之一，是全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和重要集聚區(qū)。蘇州第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既有產(chǎn)業(yè)前端高技術(shù)的特色，也有終端企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模大、對(duì)新技術(shù)新成果需求旺盛的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。2021年國(guó)家明確支持蘇州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心放在了蘇州，隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，蘇州的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)正式迎來(lái)了發(fā)展黃金期。

“半導(dǎo)體主題展”作為“中國(guó)（蘇州）電子信息博覽會(huì)”的重要組成部分，由國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室、江蘇省人民政府主辦，江蘇省人民政府臺(tái)灣事務(wù)辦公室、江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省商務(wù)廳、蘇州市人民政府承辦，將于2023年11月9-11日召開(kāi)。“半導(dǎo)體主題展”以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，專(zhuān)注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘， 全方位展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

 

展品范圍：

◆IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

 

專(zhuān)業(yè)觀眾邀請(qǐng)：

A.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

B.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；C.政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；

D.主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

 

聯(lián)系方式：

北京尚博國(guó)際展覽有限公司

聯(lián)系人：蓋衛(wèi)剛15910491596

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